国家知识产权局信息显示，成都提升半导体有限公司取得一项名为“一种高光效LED路灯模组”的专利，授权公告号CN224470143U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型属于路灯技术领域，公开了一种高光效LED路灯模组，包括散热器、灯罩、灯板和反光纸，散热器一侧的侧壁上加工有散热鳍片，灯罩安装在散热器另一侧的侧壁上，灯罩靠近散热器一侧的侧壁加工有容纳腔，灯罩侧壁上安装有与散热器紧密靠接的密封圈，灯罩内侧的散热器上安装有灯板，灯板上安装有多个3030型的LED灯珠，灯罩上安装有与每个LED灯珠一一对应的透镜，透镜与灯罩一体成型，反光纸铺设在灯板与透镜之间，反光纸上加工有与每个LED灯珠和螺孔位置一一对应的避让口。本实用新型通过设置透镜和3030灯珠组成高光效的LED路灯模组，同时配合反光纸，能用较低功耗LED灯珠实现了高功耗LED灯珠所能达到的照明效果，同时还不会产生重新设计路灯的散热。
天眼查资料显示，成都提升半导体有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都提升半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可9个。
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